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| Starr-flexible Multilayer bis 24 Lagen in Dicken 0,5 - 5 mm. |
19 Lagen Multilayer |
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| Produktionsinformationen: | |||
| Materialtypen |
Voll-Polyimidaufbau für Hochtemperaturanwendungen, IS 415, IS 420, IS 620, Thermount (Aramid), weitere Sondermaterialien auf Anfrage |
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| Cu-Schichtdicken | Flex 70 µm, Starr bis 600 µm | ||
| Max. Größe | 600 mm x 420 mm | ||
| Heat-Sink |
Aus Aluminium, Kupfer, CIC, CMC oder Heat-Sink-Paste Oberflächen und Dicken nach Kundenspezifikation - Kaltverklebung mit Araldit oder 3M VHB - Warmverklebung mit No-Flow-Prepreg oder Acrylkleber - Heat-Sink-Paste im Siebdruckverfahren, Dicke bis 1mm - Pro Platine können 2 Metallkerne bis 0,5 mm Dicke einlaminiert werden |
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| Oberflächen |
- Deckfolien zur Erhöhung der Durchschlagsfestigkeit - Mischoberflächen - Lötlack - weitere organische Cu-Oberfläche auf Anfrage |
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| Zuverlässigkeit |
- Temperaturwechselbeständigkeit 1000 Zyklen:
Sonderaufbauten - 65 °C bis + 150 °C - E-Test bis 500 V |
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| Tieffräsungen/ Ansenkungen | beidseitig mit ± 0,1 mm Tiefentoleranz, 60° / 90° / 120° | ||
| Weitere Optionen |
Bookbinder-Technik - patentiertes Verfahren: Ab 2 flexiblen Kernlagen werden diese entsprechend ihrer späteren Einbaulage so konfiguriert, dass sie im Einbauzustand im Flexbereich spannungsfrei sind. Vorteile: Längere Lebensdauer, leichterer Einbau Kevlar-Einreiss-Schutz Einpresstechnik / Micro-Via-Technik |
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16 Lagen Multilayer Starr-Flex HAL + chem. Au im Lötrahmen, Mil-Prüfungen, Dicke 3,6 mm, Größe 580 x 420 mm |
10 Lagen Multilayer Starr-Flex, sequentieller Aufbau mit Burried Vias & CMC Kernen zum Cte - Management (Cu-Molybdän-Cu) |
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Weitere Sonderanfertigungen nach Absprache. Bitte nehmen Sie mit uns Kontakt auf |
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