Im Chemischen Kupfer Verfahren durchläuft die Leiterplatte in der Regel 5 Prozessstufen, um die gewünschte Beschichtungsstärke zu erhalten. Die Vorbehandlung erfolgt im Conditioniere, einer Badlösung, die die Plattenbohrung zur Aufnahme von Palladium im Glas- und Harzbereich optimal vorbereitet. Im Micro Etch Modul wird auf der Kupferoberfläche sowie auf den Innenlagern eine gleichmäßige Ätzstruktur erzeugt, die eine ideale Basis für den Verbund nachfolgender Schichten bildete.
Das nachfolgende Pre-Dip Modul verhindert die Einschleppung schädlicher Kontaminationen in den Catalyst und sorgt für eine hohe Betriebsdauer. Bevor im letzten Schritt die Leiterplatten in einem Selbstbeschleunigten Chemischen Kupfer Bad mit einer Schichtdicke von 0,5 µm und mehr metallisiert werden, aktiviert eine Palladium-Zinn Verbindung im Catalyst die Bohrlochwände bzw. die Oberfläche des Dielektrikums ( SBU-Technik).

•  Optimierte Flutungstechnik

Speziell bei der Behandlung von Sacklöchern im Bereich hoher Aspect-Ratios stellt die Flutungstechnik den entscheidenden Erfolgsfaktor dar. Die Anwendung des Fluid-Jet-Systems gewährleistet die beidseitige Beschichtung von Micro-Vias in einem einzigen Durchlauf. Störende Gasblasen in Bohrungen werden entfernt und die Prozessflüssigkeit kontinuierlich ausgetauscht.

•  Modular und praxisgerecht ausgeführt

Das Modulkonzept ermöglicht eine flexible Anpassung an unterschiedliche Prozesszeiten uns schritte verschiedener Chemielieferanten. Das Chemisch Kupfer Modul, bestehend aus PP-natur Material, ist frei von Füllkomponenten und Pigmenten. Die besondere Geometrie der Module verhindert unerwünschte Kupferablagerungen durch eine sofortige Drainage des Behandlungsbades.

•  Automatisierte Prozesse sicher kontrolliert

Ob voll- oder teilautomatisiert, unser Steuerkonzept passt sich den individuellen Bedürfnissen des Kunden an. In Kombination mit visualisierten Prozessen stehen Systeme zur Auftragsverwaltung und Auswertung von Prozessen zur Verfügung.

Perfekte Micro Vias durch Elektroplater Segmenta

Um auch schwierige Micro Vias perfekt plattieren zu können, wurde ein kombiniertes Schwall und Galvaniksystem entwickelt. Die gezielte Anströmung in Bereichen hoher Stromdichten gewährleistet einen optimalen Elektrolytaustausch, sowohl in Blind Vias als auch in Durchgangsbohrungen. Mit dieser Technologie werden die nutzbaren Stromdichten weiter nach oben verlagert. Die besondere Anordnung und Geometrie der Anordnung sorgt für eine absolut gleichmäßige Kupferbescheidung, speziell im problematischen Randbereich.

 Nie mehr Platzprobleme

Eine neue Gleichrichtergeneration in kleiner Bauweise macht die Segmenta noch kompakter und Platz sparender. Um auf externe Gleichrichtschränke verzichten zu können, wurden die Gleichrichter in die Anlage integriert. Die Kühlung der Gleichrichter erfolgt mit Umgebungsluft und macht eine zusätzliche Kühlversorgung überflüssig. Dank der besonderen Anordnung der Pumpen in einem separaten Pumpentank, konnten einzelne Modulkomponenten ebenfalls im Bauvolumen reduziert werden. Der Aufbau der Segmenta vereinfacht sich extrem und ist selbst bei beengten Platzverhältnissen problemlos möglich. Ein weiterer Vorteil dieser Anordnung: Die Pumpen und Filter sind bei Wartungsarbeiten bequem erreichbar und lassen sich einfach austauschen.

Noch mehr Vorteile:

• Präzise Ansteuerung
  Jede Segmenta wird über einen separaten Gleichrichtungsausgang mit Strom versorgt. Die Ansteuerung wird dadurch, speziell beim Hoch- und Herunterrampen mit Gleichrichter, noch präziser.
   

• Neue Filtergeneration
  Die Schnellwechselfilter sind mit einfach zu wechselnden Filterelementen ausgestattet, die eine große Standzeit bei geringem Druckverlust gewährleisten.
   

• Transport Anhebevorrichtung
  Platten bis zu einer Stärke von 5mm können dank der Anhebevorrichtung von oberer Transportrolle und Segmentwelle sicher und beschädigungsfrei prozessiert werden.
   

• Frequenzgeregelte Pumpen
  Ausgestattet mit Frequenzregelung, lässt sich der Förderstrom aller Pumpen auf das gefahrene Produkt anpassen. Außerdem zeichnen sich die Pumpen durch eine höhere Reserve in der Durchflussmenge aus.