Dicken von 0,05 mm - bis 5 mm
Produktionsinformationen:
Materialtypen FR 2, FR 3, FR 4
Cu-Schichtdicken - 17 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm
- weitere auf Kundenwunsch
Oberflächen - Lötstopplack
- Hot Air Levelling,
- Ni/Au galvanisch oder chemisch
- Pb/Sn umschmolzen
- Sn galvanisch oder chemisch
Zuverlässigkeit Temperaturwechselbeständigkeit 1000 Zyklen
- 65 °C bis + 125 °C
Leiterbreite/ -abstand Je nach Cu-Schichtdicke minimal 80 µm / 80 µm
Konturbearbeitung Ritztechnik, Fräsen, Stanzen
Schlitzbreiten - gefräst > 0,4 mm + 0,1 mm
- genippelt > 0,4 mm + 0,1 mm
Schlitze DK Toleranz ± 0,15 mm
Durchmesser-Toleranz DK + 0,15 mm bis + 0,05 mm
Kleinster Bohrdurchmesser 0,1 mm (finished hole)
Aspect ratio Norm 1:4, Sonderverhältnis 1:10 Bohrerdicke/ Platinendicke
Durchmesser-Toleranz n. DK 0,4 mm - 5,0 mm –› + 0,1 mm
> 5,0 mm –› ± 0,15 mm
Lagetoleranz Bohrungen < 300 mm ± 0,05 mm
> 300 mm ± 0,1 mm
Verwindung / Wölbung < 1 % über die Diagonale
 
Zweiseitige Leiterplatte vergoldet
Gerätetastatur mit tiefgefräster Kontur
zum Einbau von LCD Anzeigeinstrumenten
Zweiseitige Leiterplatte mit SMD
in Ritz- und Frästechnik,
versch. Ritztiefen zum leichteren
Ausbrechen nach Bestückung
 

Sonderanfertigungen jederzeit möglich.
Beispiele und weitere Details finden Sie unter >Zweiseitige Schaltungen Sondertechnologie<