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| Produktionsinformationen: | |||
| Materialtypen |
FR 4, Kapton LF / AP Material
Flexlam |
Backpanel MIL-geprüft |
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| Cu-Schichtdicken |
- 17 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm - Flex 18 µm, 35 µm, 70 µm - weitere auf Kundenwunsch |
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| Oberflächen |
- Lötstopplack - Hot Air Levelling, - Ni/Au galvanisch oder chemisch - Pb/Sn umschmolzen - Sn galvanisch oder chemisch |
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| Zuverlässigkeit |
- Temperaturwechselbeständigkeit
1000 Zyklen 65 °C bis + 125 °C |
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| Leiterbreite/ -abstand | Je nach Cu-Schichtdicke minimal 80 µm / 80 µm | ||
| Konturbearbeitung/-toleranzen | Ritztechnik, Fräsen/ bis 200 mm ± 0,1mm, sonst ± 0,15 mm | ||
| Schlitzbreiten |
- gefräst > 0,4 mm + 0,1 mm - genippelt > 0,4 mm + 0,1 mm |
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| Schlitze DK Toleranz | ± 0,15 mm | ||
| Kleinster Bohrdurchmesser | 0,1 mm (finished hole) | ||
| Aspect ratio | Norm 1:4, Sonderverhältnis 1:10 Bohrerdicke/ Platinendicke | ||
| Durchmesser-Toleranz n. DK |
0,4 mm - 5,0 mm –› + 0,1 mm > 5,0 mm –› ± 0,15 mm |
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| Lagetoleranz Bohrungen |
< 300 mm ± 0,05 mm > 300 mm ± 0,1 mm |
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| Verwindung / Wölbung | < 1 % über die Diagonale | ||
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10 Lagen Multilayer Starr-Flex Burried- und Micro-Via-Technik Impedanz-kontrolliert mit Mil-Teststreifen Größe 600 x 420 mm |
Kostengünstige 3 Lagen Multilayer Starr-Flex / FR 4 Strombelastbarkeit bis 400 A |
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Sonderanfertigungen jederzeit möglich. |
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