Die in unserem Haus gebräuchliche Technik ist universell einsetzbar. Es lassen sich Flex, Starrflex und starre Multilayer mit allen gängigen Materialien & Material-Kombinationen verarbeiten.

Die Micro-Via Lagen werden durch Verpressen von Cu-Folien auf die vorgefertigten Innenkerne, mittels konventioneller Prepregs, erzeugt. Burried-Vias werden mit unserer Presstechnologie oder mit Plugging-Paste sicher verfüllt.

Die Micro-Vias werden durch mechanisches Bohren bis 0,1 mm bzw. Laserbohren erzeugt. Mit unserer horizontalen Durchkontaktierungstechnik sind wir in der Lage, beidseitige Micro-Vias sicher zu metallisieren.

 Micro (Blind) -Via-Multilayer mit CIC zum thermischen Management und zur Ausdehnungskompensation
 

Schliffbild einer 10 Lagen Starr-Flex-Multilayer mit Micro-Vias,& Burried-Via mit Harz verfüllt, Impedanz-kontrolliert