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| Dicken von 0,05 mm - bis 5 mm | ||
| Produktionsinformationen: | ||
| Materialtypen |
FR 2, FR 3, FR 4, Teflon, Polyimid, weitere Sondermaterialien auf Anfrage |
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| Cu-Schichtdicken |
- 17 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm - weitere auf Kundenwunsch |
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| Heat-Sink |
Aus Aluminium oder Kupfer oder Heat-Sink-Paste Oberflächen und Dicken nach Kundenspezifikation - Kaltverklebung mit Araldit oder 3M VHB - Warmverklebung mit No-Flow-Prepreg oder Acrylkleber - Heat-Sink-Paste im Siebdruckverfahren, Dicken bis 1mm |
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| Oberflächen |
- Lötstopplack, Deckfolien, - Hot Air Levelling - Pb/Sn umschmolzen - Ni/Au galvanisch oder chemisch - Sn galvanisch oder chemisch - Lötlack, weitere organische Cu-Oberflächen auf Anfrage |
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| Leiterbreite/ -abstand |
Je nach Cu-Schichtdicke minimal 80 µm / 80 µm (width and gap) |
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| Konturbearbeitung | Ritztechnik, Fräsen, Stanzen | |
| Konturtoleranzen | Bis 200 mm ± 0,1 mm, sonst ± 0,15 mm | |
| Schlitzbreiten |
- gefräst > 0,4 mm + 0,1 mm - genippelt > 0,4 mm + 0,1 mm |
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| Tieffräsungen/ Ansenkungen | beidseitig ± 0,1 mm Tiefentoleranz, 60° / 90° / 120° | |
| Kleinster Bohrdurchmesser | 0,1 mm (finished hole) | |
| Aspect ratio | Norm 1:4, Sonderverhältnis 1:10 Bohrerdicke / Platinendicke | |
| Lagetoleranz Bohrungen |
< 300 mm ± 0,05 mm > 300 mm ± 0,1 mm |
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| Verwindung / Wölbung | < 1 % über die Diagonale | |
| Sondertechnik | Einpresstechnik | |
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Sonderanfertigungen jederzeit möglich. Bitte nehmen Sie mit uns Kontakt auf. |
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